2025年6月5日，AMD行業(yè)生態(tài)合作伙伴大會(huì)于北京望京凱悅酒店盛大舉辦。作為AMD核心戰(zhàn)略伙伴，同泰怡攜全新一代7U8卡AI服務(wù)器TG679V3重磅亮相，展示在高性能計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這款基于AMD EPYC 9004/9005系列處理器打造的算力標(biāo)桿產(chǎn)品，憑借卓越性能、極致擴(kuò)展與智能管理特性，成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。
此次亮相的TG679V3 AI服務(wù)器，是同泰怡基于對(duì)市場(chǎng)需求深入理解和對(duì)技術(shù)創(chuàng)新不懈追求的結(jié)果。該款服務(wù)器可以支持Genoa和Turin全系列CPU，35度環(huán)溫下可支持500W CPU+8張 PCIe5.0 x16 GPU，為大模型計(jì)算提供了強(qiáng)大的異構(gòu)算力支持。值得一提的是，TG679V3實(shí)測(cè)適配當(dāng)下主流的4卡槽寬GPU，最大功率可達(dá)600W，為用戶(hù)提供了卓越的性能與擴(kuò)展性。無(wú)論是復(fù)雜的大模型訓(xùn)練推理還是圖形渲染等高負(fù)載應(yīng)用場(chǎng)景，TG679V3都能輕松應(yīng)對(duì)，確保業(yè)務(wù)運(yùn)行的流暢與高效。
在擴(kuò)展性方面，TG679V3 最多支持 11 個(gè) PCIe 5.0 標(biāo)準(zhǔn)插槽，可選配 1 個(gè) OCP 3.0 網(wǎng)卡，滿(mǎn)足不同網(wǎng)絡(luò)需求。在散熱方面，CPU風(fēng)道與GPU風(fēng)道采用隔離設(shè)計(jì)優(yōu)化，有效提升散熱效能，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。
系統(tǒng)穩(wěn)定性和智能管理方面，TG679V3 具備系統(tǒng)關(guān)鍵部件冗余、熱插拔設(shè)計(jì)，以及集成智能管理芯片，支持多種管理協(xié)議和功能，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行和便捷管理。
此外，為了滿(mǎn)足不同行業(yè)的多樣化需求，同泰怡還特別注重產(chǎn)品的兼容性和靈活性。TG679V3支持客戶(hù)根據(jù)自身業(yè)務(wù)發(fā)展的需要自由組合CPU與GPU資源，為企業(yè)提供了一個(gè)性?xún)r(jià)比極高的算力底座，助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
此次大會(huì)上，AMD著重強(qiáng)調(diào)了與中國(guó)合作伙伴共建行業(yè)生態(tài)、推動(dòng)AI技術(shù)落地的戰(zhàn)略決心。同泰怡TG679V3的展出，正是這一戰(zhàn)略的生動(dòng)實(shí)踐。其卓越的性能與可靠性，為數(shù)據(jù)中心、科研、政務(wù)、金融科技等行業(yè)提供了堅(jiān)實(shí)底座。在大會(huì)產(chǎn)品展示區(qū)，TG679V3獲得眾多行業(yè)人士關(guān)注與討論，對(duì)該款服務(wù)器展現(xiàn)出的性能紛紛表示贊賞，部分企業(yè)代表對(duì)該服務(wù)器做了進(jìn)一步意向咨詢(xún)。
在AMD“開(kāi)放與合作，攜手共贏AI新時(shí)代”戰(zhàn)略協(xié)同下，同泰怡正以TG679V3等標(biāo)桿算力產(chǎn)品為支點(diǎn)，攜手生態(tài)伙伴構(gòu)建開(kāi)放、協(xié)同的AI基礎(chǔ)設(shè)施體系。未來(lái)，同泰怡將繼續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，以更極致的算力產(chǎn)品、更完善的解決方案，助力客戶(hù)搶占AI時(shí)代先機(jī)，共赴智能未來(lái)。
