人工智能、大數(shù)據(jù)與高性能計算需求井噴的今天，算力基礎(chǔ)設(shè)施的革新已成為行業(yè)競爭的核心引擎。同泰怡科技始終深耕計算硬件領(lǐng)域，再度以技術(shù)創(chuàng)新突破行業(yè)邊界——旗下旗艦級AI服務(wù)器TG658V3與TG659V3完成全面升級，完美適配主流575W雙寬卡，以硬核配置，為人工智能、大模型推理、高性能計算等場景注入澎湃算力。
TG658V3：雙路8/10卡全能戰(zhàn)士，算力密度再攀高峰
作為同泰怡AI服務(wù)器家族的“性能猛獸”，TG658V3以模塊化設(shè)計為核心，支持英特爾第四/五代至強可擴展處理器，單臺可搭載8-10張575W雙寬卡，實現(xiàn)算力與擴展性的雙重突破。
1、極致算力釋放：支持PCIe 5.0高速接口，配合顯卡的32GB GDDR7顯存，輕松駕馭千億參數(shù)大模型訓(xùn)練與實時推理。
2、靈活架構(gòu)設(shè)計：機架式機身內(nèi)集成可選2000W-3600W冗余電源，支持8/10卡自由配置，滿足從邊緣推理到云數(shù)據(jù)中心的全場景需求。
3、全棧散熱優(yōu)化：采用貫穿式風(fēng)道與智能溫控系統(tǒng)，即使顯卡滿載運行，核心溫度亦可控制在較低溫度，確保長時間穩(wěn)定輸出。
TG659V3：AMD EPYC 9004/9005平臺首搭，GPU服務(wù)器新標(biāo)桿
TG659V3基于AMD EPYC 9004/9005系列處理器打造，以Zen 5架構(gòu)與5nm工藝為核心，重新定義雙路GPU服務(wù)器的性能上限。
1、雙芯協(xié)同算力：支持雙路AMD霄龍?zhí)幚砥?，最?28核心/256線程與575W雙寬卡的AI算力深度耦合，在氣象模擬、基因測序等科學(xué)計算場景中，單節(jié)點性能提升超300%。
2、存儲與I/O革新：配備24個DDR5內(nèi)存插槽，支持PCIe 5.0 U.2 NVMe SSD 擴展，滿足AI訓(xùn)練中海量數(shù)據(jù)的高速讀寫需求。
3、智能管理平臺：集成IPMI2.0協(xié)議，支持遠程KVM、虛擬媒介與關(guān)鍵部件狀態(tài)監(jiān)控，運維效率大幅提升。
行業(yè)應(yīng)用場景：從實驗室到產(chǎn)業(yè)化的全鏈路賦能
1、AI大模型訓(xùn)練：TG658V3與TG659V3的并行計算能力，可加速DeepSeek-R1滿血版大模型的運算，訓(xùn)練效率提升40%。
2、云游戲與渲染：575W雙寬卡的實時光線追蹤與DLSS 4.0技術(shù)，結(jié)合TG659V3的8卡并行架構(gòu)，為云游戲、影視特效渲染提供影院級畫質(zhì)與毫秒級響應(yīng)。
3、智慧城市與工業(yè)AI：TG658V3的超高密度存儲與多GPU協(xié)同能力，可支撐城市級視頻分析、工業(yè)質(zhì)檢等場景的實時推理需求，助力產(chǎn)業(yè)智能化升級。
同泰怡：以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動AI算力普惠
此次升級不僅是對硬件性能的突破，更是對AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度賦能。TG658V3與TG659V3均支持模塊化擴展，滿足政府、金融、能源等關(guān)鍵行業(yè)的創(chuàng)新需求。同時，同泰怡提供從硬件部署到軟件優(yōu)化的全棧服務(wù)，助力客戶快速落地AI應(yīng)用。
即刻行動，搶占AI算力制高點！
同泰怡可搭載575W雙寬卡的TG658V3與TG659V3現(xiàn)已開放預(yù)訂，支持定制化配置與快速交付。無論是科研機構(gòu)的大模型訓(xùn)練，還是企業(yè)的AI業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，這兩款服務(wù)器都將成為您最可靠的算力伙伴。
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